1. 장입 / 저장

2. 성형

3. 용접

4. 정형

5. 절단

6. 면취

7. 내면비드칩 자동제거

8. 교정

9. 와류탐상 비파괴검사

10. 잔류자성 제거

11. 마킹 (선택사양)

12. 바니쉬 (선택사양)

13. 품질검사

14. 포장

15. 보관 / 출하